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铜峰电子(600237)2019-11-21融资融券信息显现,铜峰电子融资余额284,558,198元,融券余额114,885元,融资买入额1,867,643元,融资归还额1,285,884元,融资净买额581,759元,融券余量34,500股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额284,673,083元。铜峰电子融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-21600237铜峰电子284,673,083
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
284,558,1981,867,6431,285,884581,759
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
114,88534,50000

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